研发封测一体化的经营模式：集存储控制器IC设计、介质特性研究、核心固件算法开发、存储芯片先进封装、3大类产品：嵌入式存储、消费级存储、工业级存储6大应用领域：移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储。
